ADAU1860BCBZRL
Part Number:
ADAU1860BCBZRL
Category:
Manufacturer:
Description:
56-BUMP WAFER LEVEL CHIP SCALE P
Encapsulation:
Package:
Cut Tape (CT)
Quantity:
4107
RoHS Status:
Supported
PDF:
Stock
MOQ: 1
Qty
Price
Total
1+
$18.48
$18.48
10+
$12.97
$129.7
25+
$11.53
$288.25
100+
$10.04
$1004
Рабочая температура
-40°C ~ 85°C
Статус детали
Active
Тип монтажа
Surface Mount
Сигма Дельта
No
Коэффициент сигнал/шум, АЦП / ЦАП (дБ) Тип
-
Тип
Audio
Разрешение (бит)
24 b
Интерфейс данных
I2C, I2S, SPI
Корпус
56-UFBGA, WLCSP
Напряжение питания, аналоговое
1.7V ~ 1.98V
Количество АЦП / ЦАП
3 / 1
Динамический диапазон, АЦП / ЦАП (дБ) Тип
110 / 130
Напряжение питания, цифровой
0.85V ~ 1.21V
Поставщик Устройство Корпус
56-WLCSP (2.98x2.68)
Latest Products
1968195384@qq.com
1968195384
86-13826519287
Scan QR Code